福建省南平市三金電子有限公司成立于1997年3月，是國家高新技術(shù)企業(yè)、國家級“專精特新小巨人”企業(yè)、省創(chuàng)新型企業(yè)、省陶瓷封裝材料企業(yè)工程技術(shù)研究中心、福建省知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)、市企業(yè)技術(shù)中心。公司注冊資金1000萬元人民幣，占地面積30畝，現(xiàn)有建筑面積一萬多平方米，擁有現(xiàn)代化的生產(chǎn)及檢測設(shè)備?，F(xiàn)有員工百余人，具有一批訓(xùn)練有素的科研人才隊伍;其中大學(xué)學(xué)歷的員工占35%。

     公司主要從事電子陶瓷、微電子封裝產(chǎn)品、集成電路芯片封裝等產(chǎn)品的生產(chǎn)和研發(fā)，有多種產(chǎn)品獲得國家及省、市科研成果獎；其中表貼式集成電路低溫玻璃封裝外殼2008年被評為國家重點新產(chǎn)品、省優(yōu)秀新產(chǎn)品。公司通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證、ISO14001環(huán)境管理體系以及IATF16949質(zhì)量管理體系認(rèn)證。目前公司有3項國家發(fā)明專利，50項實用新型專利,2項外觀設(shè)計專利。
產(chǎn)品應(yīng)用
  ①電子封裝蓋板廣泛應(yīng)用于晶體振蕩器、諧振器、聲表面波濾波器（SAW）以及集成電路，產(chǎn)品銷往全國并出口全世界。其中金屬封裝蓋板是國內(nèi)外重要生產(chǎn)廠家，年產(chǎn)量超百億片，產(chǎn)量占世界產(chǎn)量的三分之一，占國內(nèi)產(chǎn)量80%以上。
  ②集成電路黑陶瓷低溫玻璃封裝外殼是國內(nèi)唯一的生產(chǎn)廠家，占國內(nèi)用量90%（余下部分為進(jìn)口）。主要應(yīng)用于軍工、汽車、醫(yī)療器械以及對質(zhì)量可靠性要求較高的微電子封裝。產(chǎn)品銷往北京、上海、深圳、重慶、西安、江蘇、甘肅、遼寧、湖南、貴州等十幾個省、市、自治區(qū)。
公司注重科技創(chuàng)新，近三年研發(fā)投入占銷售收入均超過了6%，開發(fā)出了符合市場需求的新產(chǎn)品，提升了相關(guān)生產(chǎn)工藝，提高了生產(chǎn)自動化、數(shù)字化水平，提高了公司的品牌知名度、市場競爭力。我們將通過不斷的創(chuàng)新和完善，實現(xiàn)客戶目標(biāo)，推動公司成為本行業(yè)領(lǐng)域最有價值的公司。

     公司堅持“以客戶為中心，提供優(yōu)質(zhì)的封裝產(chǎn)品和服務(wù)”，堅持“誠信、敬業(yè)、創(chuàng)新、利他”的價值觀，堅持“科技領(lǐng)先、質(zhì)量第一”的原則，成為電子封裝行業(yè)百年企業(yè)。